Обозреватели японского интернет-ресурса Mac Otakara получили сведения от инсайдеров о том, что в Apple планируют уменьшить толщину грядущего смартфона iPhone 7, отказавшись от оснащения устройства привычным аудиоразъемом. Таким образом, следующая модель коммуникатора должна стать на 1 мм тоньше, чем iPhone 6s, передает "Яблык.com".
По слухам, следующая модель "яблочного" флагмана будет иметь толщину около 6 мм. Таких показателей создатели смогут добиться, не оснащая устройства привычным аудиоконнектором типа mini Jack 3,5 мм.
Вместо этого пользователям предложат подключать различные аудиоустройства через порт Lightning. Скорее всего, в комплект к новому iPhone будут входить обновленные фирменные наушники EarPods с Lightning-коннектором.
Другие источники поделились информацией о том, что грани iPhone 7 будут изогнуты, как и у флагманских смартфонов Samsung. Тем самым удастся увеличить экран, не увеличивая габаритов корпуса, придать эффект безрамочности, а также добавить функциональности на гранях смартфона, передает Onliner.