В современных чипах основной объем материалов приходится именно на подложку для транзисторов, причем для ее изготовления используются пластмассы, переработка которых требует усилий. В то же время целлюлозные волокна, которые удалось получить исследователям в ходе работы, обладают необходимой прочностью для размещения на них транзисторов, а также легко разлагаются в природе и могут быть переработаны.
Чтобы достичь успеха, ученым пришлось решить сразу две проблемы. Первая из них заключалась в том, что поверхность материала из целлюлозы была недостаточно ровной для размещения транзисторов. Вторая же проблема была связана с гидрофильными свойствами целлюлозы - материал впитывал влагу из воздуха и набухал. Обе проблемы удалось решить при помощи эпоксидного состава, который исследователи нанесли на поверхность целлюлозной подложки.
Также американским ученым удалось найти способ размещения на целлюлозной подложке гораздо большего числа транзисторов по сравнению с традиционными технологиями полупроводниковой промышленности. Так, на подложке площадью 30 квадратных мм ученые смогли разместить 1,5 тысячи транзисторов, существенно превзойдя достигнутые ранее показатели.