PARC, a Xerox co. / Twitter
Научно-исследовательский центр Xerox PARC в рамках одного из проектов Агентства перспективных оборонных проектов Министерства обороны США (DARPA) создал микросхему, которая разрушается на тысячи крохотных осколков при получении соответствующей команды. Образец чипа был продемонстрирован в ходе форума под названием "Wait, What?", организованного DARPA.

Как пишет N+1, микросхема изготовлена из закаленного стекла Gorilla Glass и предназначена для хранения важной информации, например, ключей шифрования. В схеме предусмотрен резистор, который при пропускании тока нагревается и вызывает мгновенное разрушение стекла на тысячи осколков.

Резистор может быть активирован как аппаратным, так и программным способом. Так, в ходе выставки была продемонстрирована схема с фотоэлементом, который активировал резистор при наведении лазерного луча.

Подобные схемы могут найти применение в оборонной и коммерческой отраслях, поскольку хранящаяся на них информация может быть полностью уничтожена.

Напомним, что похожую разработку в конце мая представили ученые из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне. Созданный ими чип покрыт воском, содержащим кислоту, и полностью разрушается под воздействием тепла.