IBM займется созданием технологического процесса "склеивания" полупроводников, а 3M будет выпускать связующее вещество.
Исследования, ведущиеся специалистами обеих компаний, направлены на создание новой разновидности микропроцессоров - так называемых "3D-чипов", когда на одной подложке в несколько слоев располагаются множество процессоров.
В IBM этот новый вид чипов назвали "кремниевыми небоскребами", подчеркнув тем самым, что нынешние чипы, содержащие 3D-транзисторы, на самом деле являются плоскими по своей структуре.
Новый метод позволит создавать коммерческие микропроцессоры, "склеенные" из ста отдельных чипов. Более того, центральный процессор может быть "упакован" вместе с микросхемой памяти и сети, что приведет к созданию в сотни раз более мощных ПК, смартфонов и планшетов.
При этом перегреваться такие чипы не будут - клей сможет отвести тепло от таких чувствительных компонентов, как логические схемы.
По словам пресс-секретаря IBM Майкла Коррадо, первые "склеенные" процессоры поступят в продажу к 2013 году. Он отметил, что сначала такие процессоры будут доступны для серверов, а через еще год - для потребительских устройств.