При этом такая система охлаждения позволит увеличить "слойность" чипов - они будут производительнее, но занимать меньше места.
Так называемые "слоеные" (трехмерные) чипы позволяют делать расстояния между транзисторами в 10 тысяч раз меньше. Следовательно, передача информации происходит быстрее, но и тепла выделяется больше. Поэтому и была придумана новая система охлаждения, которая проходит и внутри самих чипов.
Все эти новинки пока не появятся в ПК обычных пользователей - ожидается, что через 5 лет трехмерные чипы и их система охлаждения начнет применяться в серверах.